SK하이닉스, 세계 최고층 238단 4D 낸드 양산 돌입

SK하이닉스가 양산에 돌입한 세계 최고층 238단 4D 낸드와 솔루션 제품 [SK하이닉스 제공]

SK하이닉스가 지난해 8월 세계 최초로 개발한 238단 4D 낸드플래시 반도체의 양산을 5월부터 시작했다고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"며 "양산 시작과 동시에 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행하고 있다"고 밝혔습니다.

238단 낸드는 단수가 높아졌을 뿐 아니라 세계에서 가장 작은 크기의 칩으로 만들어져 이전 세대인 176단보다 생산 효율이 34% 높아지는 등 원가 경쟁력이 크게 개선됐습니다.

데이터 전송 속도는 초당 2.4기가비트로 이전 세대보다 50% 빨라졌으며, 읽기와 쓰기 성능도 약 20% 개선됐습니다.