SK하이닉스·TSMC, 차세대 HBM 개발 위해 기술협력

[SK하이닉스 제공]

SK하이닉스가 반도체 위탁생산 1위 기업인 대만 TSMC와 고대역폭 메모리 관련 기술 협력을 위한 양해각서를 체결했습니다.

두 기업은 오는 2026년 양산 예정인 6세대 고대역폭 메모리, HBM4를 함께 개발할 계획입니다.

SK하이닉스는 "파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"고 밝혔습니다.