
젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 [한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처]
로이터 통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다"고 보도했습니다.
또 삼성전자의 5세대 HBM 가운데 12단 메모리에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였습니다.
이에 대해 삼성전자 측은 '고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다'면서 "내부적으로 테스트가 진행되고 있다"고 밝혔습니다.
삼성전자는 지난달 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝혔습니다.
SK하이닉스는 현재 HBM3를 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있으며, 지난 3월부터는 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했습니다.

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