
산업통상자원부는 오늘 참고자료를 내고, "이번 조치는 미국이 국가 안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 조치로, 한미 동맹과 우리 기업에 미치는 영향을 고려해 양국 간에 긴밀히 협의해왔다"고 밝혔습니다.
이어 "양국 기업이 예상치 못한 피해를 보지 않도록 노력하기로 협의했다"며 "기업의 수출 애로를 최소화하기 위한 지원 방안 모색에 노력을 집중하겠다"고 덧붙였습니다.
아울러 이번 통제는 HBM을 중국에 직접 수출하는 경우에만 해당하고, 로직칩 등과 함께 패키징 된 HBM은 포함되지 않는다면서 "향후 미국 규정이 허용하는 수출 방식으로 전환해 영향을 최소화할 수 있을 전망"이라고 설명했습니다.
또 미국이 이번에 함께 발표한 반도체 장비 추가 수출 통제 역시 한국 기업에 미치는 영향이 제한적일 것으로 본다고 밝혔습니다.
미국 상무부는 현지시간으로 어제(2일) HBM 제품과 첨단 반도체를 생산하는 데 필요한 반도체 제조 장비 24종, 소프트웨어 3종을 신규 대중 수출 통제 대상으로 추가했습니다.

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