로이터 "삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"

자료사진

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리, HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터 통신이 현지시간 24일 보도했습니다.

보도에 따르면 익명 소식통들은 "삼성전자 HBM이 발열과 전력 소비 등의 문제로 아직 테스트를 통과하지 못했다"고 전했습니다.

또 "현재 인공지능용 그래픽처리장치에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에도 이러한 문제가 있다"고 덧붙였습니다.

지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 'GTC 2024' 컨퍼런스에서 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '승인'이라고 적어 시장에서는 테스트를 통과한 것 아니냐는 기대가 나오기도 했습니다.

앞서 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 테스트 통과를 위해 노력해왔으며 지난달 HBM3E 8단과 12단 제품에 대한 테스트가 마무리된 것으로 알려졌습니다.

소식통들은 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스 등에 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려가 나온다는 설명을 덧붙였습니다.

로이터는 "삼성전자가 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다"고 덧붙였습니다.