삼성전자, 미국 파운드리 공장서 애플 차세대 칩 생산하기로

삼성전자 미국 오스틴 사업장

삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 반도체 위탁생산 공장에서 생산하기로 했습니다.

애플은 보도 자료를 통해 "미국 텍사스주 오스틴의 삼성 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다.

이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입해 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하게 될 것"이라고 덧붙였습니다.

반도체 분야 부진으로 전년보다 반토막 난 2분기 실적을 발표했던 삼성은, 지난달 테슬라에 AI 반도체를 납품하기로 하는 등 부진했던 파운드리 분야에서 잇따라 미국 기업들과 납품 계약을 맺고 있습니다.