뉴스데스크송재원

삼성, HBM4는 먼저 치고 나간다‥K-반도체 독무대 된 HBM 시장

입력 | 2026-02-09 19:57   수정 | 2026-02-09 20:08

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◀ 앵커 ▶

오늘 코스피 지수가 4.1%, 코스닥 지수가 4.33% 급등했습니다.

최근 시장이 급등락을 오가며 변화무쌍하게 움직이는데요.

하지만 요동치는 시장과 관계없이 일관성을 유지하는 게 있죠.

바로 앞서보신 이재명 정부의 부동산 시장 정상화, 그리고 주식시장을 활성화해 부동산에 잠긴 돈을 자본시장으로 옮기겠다는 방침입니다.

다만 주식시장 활성화를 위해선 제도적 뒷받침뿐 아니라 주력 기업들의 활약도 필요한데, 오늘 AI열풍에 힘입어 국장상승을 이끄는 삼성전자가 AI반도체의 핵심, HBM 신제품을 양산한다는 소식이 전해졌습니다.

어떤 제품이고 전망은 어떤지, 송재원 기자의 보도를 보시죠.

◀ 리포트 ▶

″루빈을 공개합니다.″

지난 1월, CES에서 엔비디아는 차세대 AI칩 ′베라 루빈′을 공개했습니다.

자신들의 기존 AI칩 ′블랙 웰′보다 추론은 5배, 학습도 3.5배 더 빨라졌습니다.

6세대 고대역폭 메모리, HBM4를 처음 장착한 덕분입니다.

삼성전자가 엔비디아에 공급할 HBM4의 첫 양산 출하 시기를, 설 연휴 직후인 2월 셋째 주로 결정한 것으로 전해졌습니다.

삼성보다 더 많은 엔비디아 물량의 3분의 2를 확보한 것으로 알려진 SK하이닉스도, 첫 출하를 위해 양산을 진행하고 있습니다.

D램 여러 개를 쌓은 고대역폭 메모리, HBM.

저장돼 있던 데이터를 전송하는 길 ′대역폭′을 기존 메모리보다 넓게 만든 건데, 6세대로 진화하며 한층 더 길을 넓혔습니다.

[안기현/한국 반도체산업협회 전무]
″고속도로의 차선이 늘어난 거죠. 이동 통로가 넓어졌기 때문에 전체적으로 빨라진 겁니다.″

HBM을 양산할 수 있는 건 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론 세 곳뿐.

더 많은 데이터를 빨리 전송할 수 있어, AI산업 급부상과 함께 주목받고 있지만, 얼마 전까지만 해도 사정은 달랐습니다.

2019년만 해도, 삼성이 사업성이 없다며 HBM 조직을 해체했을 정도였습니다.

그 사이 묵묵히 기술을 쌓은 SK하이닉스는 4세대 HBM3부터 세계 시장을 장악해, 절대 강자로 군림해 왔습니다.

이제껏 엔비디아의 품질 테스트를 통과 못 해 고전해 온 삼성이, HBM4부터 다시 SK하이닉스 경쟁 상대로 링에 오른 셈입니다.

반면 삼성을 제치고 엔비디아에 납품해 왔던 3위 마이크론은, 이번엔 품질 테스트를 통과 못 해, 낙오할 것으로 전망됩니다.

범용D램의 가격 상승에 따라 삼성과 하이닉스 모두 실적 호조를 이어가고 있는 가운데, HBM 시장도 두 기업만의 무대가 펼쳐지면서, K-반도체 전성기가 펼쳐질 것으로 예상됩니다.

MBC뉴스 송재원입니다.

영상편집 : 김관순