경제정동욱
SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트를 구현한 고대역폭 메모리 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했습니다.
SK하이닉스는 HBM3 24GB 신제품 샘플을 다수의 글로벌 고객사에 제공해 성능 검증을 받고 있다고 밝혔습니다.
고대역폭 메모리 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품입니다.
기존 제품인 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였습니다.
SK하이닉스는 ″최근 인공지능(AI) 챗봇 산업이 확대되면서 늘어나는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것″이라고 밝혔습니다.