입력 | 2024-08-06 21:03 수정 | 2024-08-06 21:03
SK하이닉스가 미국 상무부로부터 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 6천200억원 규모의 직접 보조금을 받게 됐습니다.
미 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리 HBM 고급 패키징 제조 및 연구개발 시설 설립을 위해 최대 4억5천만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서를 체결했다고 현지시간 6일 밝혔습니다.
이에 따라 SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에도 5억달러의 대출을 지원받게 됐습니다.
이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세액 공제 혜택을 제공해 주기로 했습니다.
SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, 대만 TSMC 10.2%나 인텔 8.5%에 비하면 높은 수준입니다.
SK하이닉스는 이날 보조금 예비 결정 직후 입장을 내고 ″미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다″며 ″앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다″고 밝혔습니다.
지나 러몬도 상무부 장관은 SK하이닉스 지원 계획과 관련, ″미국의 AI 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것″이라고 평가했습니다 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 약 5조2천억원을 투자하고 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있습니다.