경제신지영
DB하이텍은 오늘 정기 주주총회에서 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건이 가결됐다고 밝혔습니다.
물적분할로 분사되는 신설 법인 사명은 DB팹리스(가칭), 분할 기준일은 5월 2일입니다.
회사 측은 파운드리와 팹리스를 병행하면서 생긴 고객과의 이해 상충 문제를 해결하고 파운드리에 역량을 집중한다는 계획입니다.
DB팹리스는 첨단 디스플레이 설계 전문회사로 육성할 계획입니다.
일부 소액주주들은 그동안 분할로 신설한 회사가 상장하면 기존 회사 기업가치가 떨어질 수 있다는 이유로 물적분할에 반대해 왔습니다.
이런 우려를 잠재우고자 DB하이텍은 신설 법인 상장을 추진하지 않을 예정입니다.
물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 경우 모회사 DB하이텍 주총을 통해 주주 동의를 반드시 거치도록 정관을 개정했습니다.